I. Überblick
Unter Verwendung von Halbleiter-Dünnschicht-Vakuumverdampfung, Sputtern, Galvanisieren, Photolithographie, Ritzen und anderen Verfahren werden Musterphotolithographie, Kupferverdickung und vorgefertigte Goldzinnfilmvorbereitung auf der Oberfläche von Keramiksubstraten mit hoher Wärmeleitfähigkeit durchgeführt, um Wärmeableitung, elektrische Verbindung und andere zu erzeugen Funktionen. Die Basissubstrat für Hochleistungslaser
2. Produktmerkmale
hohe Wärmeleitfähigkeit, hohe Präzision
3. technische Indikatoren
Material: AlN / BeO
Genauigkeit: Linie Breite / Linie Abstandsgenauigkeit ± 5um;
Metallisierung: Ti, Cu, Ni, Pt, Au, vorgefertigt AuSn Film, etc .; erfüllen die Anforderungen der Golddrahtbindung, AuSn Schweißen, leitfähiger Klebstoff
Hochleistungslaser, Halbleiterkühlschränke, Stromkreise und andere Felder. (Kann Anwendungsfotos in PPT hinzufügen)
5. typische Produktbilder
