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hohe Temperatur Mitbefeuert Keramik (HTCC)

HTCC (Hochtemperatur Co-gebrannte Keramik) unter Verwendung von Hochschmelzpunkt Metallheizwiderstandspaste aus Wolfram, Molybdän, Molybdän, Mangan ist auf 92 ~ 96 % gedruckt Aluminiumoxidgusskeramik gemäß den Anforderungen des Wärmekreislaufs auf dem grünen Körper 4 bis 8 % der Sinterhilfe wird dann laminiert und mitgebrannt bei 1500 bis 1600 ° c bei einer hohen Temperatur Daher hat es die Vorteile von Korrosionsbeständigkeit, hoher Temperaturbeständigkeit, langer Lebensdauer, hohem Wirkungsgrad und Energieeinsparung, gleichmäßiger Temperatur, guter Wärmeleitfähigkeit und schneller Wärmekompensation und ist frei von Blei, Cadmium, Quecksilber, sechswertig Chrom, polybromiert Biphenyle, polybromiert Diphenyl Äther usw. Substanz in Übereinstimmung mit eu RoHS und andere Umweltanforderungen aufgrund der hohen Brenntemperatur HTCC kann nicht Verwenden Sie niedrigschmelzend Metallmaterialien wie Gold, Silber, Kupfer usw. und müssen feuerfeste Metallmaterialien wie Wolfram, Molybdän, Mangan usw. verwenden Materialien haben eine geringe Leitfähigkeit und verursachen Signalverzögerungen und andere Defekte. Daher ist sie nicht für ein Substrat mit hoher Geschwindigkeit oder hoher Frequenz geeignet Schaltkreise Das HTCC Das Substrat hat die Vorteile einer hohen strukturellen Festigkeit, einer hohen Wärmeleitfähigkeit, einer guten chemischen Stabilität und einer hohen Verdrahtungsdichte HTCC Keramikheizblech ist eine neue Art von hocheffizienten Umweltschutz und Energieeinsparung keramisches Heizelement Die Produkte sind im täglichen Leben, in der Industrie- und Agrartechnologie, im Militär, in der Wissenschaft, in der Kommunikation, in der Medizin, im Umweltschutz, in der Luft- und Raumfahrt und in vielen anderen Bereichen weit verbreitet

Die Klassifizierung von HTCC

Unter die Hochtemperatur mitgefeuert Keramik, hauptsächlich aus Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid bestehende Keramik, wird hauptsächlich verwendet Die Aluminiumoxidkeramik-Technologie ist eine relativ ausgereifte mikroelektronische Verpackungstechnologie es besteht aus 92 ~ 96 % Aluminiumoxid plus 4 ~ 8 % Sinterhilfe bei 1500-1700 ° C. Die Drahtmaterial ist Wolfram und Molybdän feuerfeste Metalle wie Molybdän-Mangan Die Nachteile von Aluminiumnitridsubstraten sind:
(1) Die Der Verdrahtungsleiter hat einen hohen spezifischen Widerstand und einen großen Signalübertragungsverlust
(2) hohe Sintertemperatur und hoher Energieverbrauch;
(3) Die Dielektrizitätskonstante ist höher als die der niedrigen Temperatur mitbefeuert keramisches Dielektrikum ;
(4) nachdem das Aluminiumnitridsubstrat mitgebrannt ist mit ein Leiter wie Wolfram oder Molybdän, dessen Wärmeleitfähigkeit verringert wird;
(5) Die Außenleiter muss mit beschichtet sein Nickel zum Schutz vor Oxidation, während die elektrische Leitfähigkeit der Oberfläche erhöht und eine Metallisierung bereitgestellt wird Schicht zum Drahtbonden und Löten von Bauteilen

integrierte Verpackung

1. Überblick

Die mehrschichtig Verdrahtung Keramiksubstrat wird mit zusammengeschweißt eines oder mehrere der Metallteile wie die Metallhülle, der Metalldichtringrahmen, die Metallbodenplatte und der Verbinder bilden eine integrierte Keramik- und Metallverpackungsstruktur mit gewisse Luftdichtheit Struktur macht das Substrat nicht nur als mehrschichtig Schaltungsverbindungssubstrat, aber auch als Teil der Verpackungsstruktur, nach dem Schweißen der Abdeckplatte die Mehrschicht Schaltungsluftdichte Verpackung kann realisiert werden


mehrere typische integrierte Verpackungsprodukte

1. Produktmerkmale

hohe Integration, geringe Größe, geringes Gewicht und hohe Zuverlässigkeit

2. technischer Index

Schale Material: Al, Si, Kovar, Ti-Legierung

Luftdichtheit: 1 × 10-3 pa · cm3 / s

Schweißraum Verhältnis: 15 %

Isolation Widerstand: 1010 Ω (500 VDC)

VSWR: 1.3

3. typisches Produkt

Mikrowellen-HF-Modul (TR, Auf- und Abwärtswandler, Transceiver Kanal); Hohe Dichte integrierte Komponenten (SIP Schaltkreise); Optisch Kommunikationskomponenten usw.

4. Anwendungsbereich

Mikrowellen-Hochfrequenz, elektronische Gegenmaßnahme, optische Kommunikation, Stromversorgungsgerät, Computer

hohe Temperatur Mitbefeuert Keramik (HTCC)
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