ECRI Microelectronics

Der Ruf nach Papieren

Zu allen relevanten Zugehörigkeiten:

Die nationale akademische Jahrestagung der hybriden integrierten Schaltkreise ist eine offene akademische Austauschplattform. Ziel ist es, akademische Standpunkte zu vermitteln, Forschungsergebnisse zu teilen, intellektuelle Atmosphäre zu schaffen, neue Ideen weiter zu entwickeln, technologische Innovationen und Fortschritte voranzutreiben, Zusammenarbeit und Kommunikation zwischen Industrie und Forschung zu fördern sowie eine nachhaltige und gesunde Entwicklung hybrider integrierter Schaltkreise zu unterstützen .

Die 20.en nationale akademische Jahreskonferenz von Hybrid-Schaltungen und das internationale Symposium über SIP (System-Level - Paket) Plan in Hefei am 21. -22 nd Juli 2018. Die inländischen professionellen Hersteller werden zu diesem Zeitpunkt zu öffnen, versammeln, Technologie austauschen, Informationen vermitteln und berufliche Entwicklung und technischen Fortschritt diskutieren. Mit der international führenden IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) tritt das internationale SIP-Symposium erstmals in China zusammen (eintägige Sitzung). Um die akademische Atmosphäre des ECRIM zu beleben, ECRIMs Profil zu heben, den Fortschritt der wissenschaftlichen Forschung und Produktion zu fördern, das Studium und die Kommunikation voneinander zu verbessern und die Zusammenfassung und Reflexion der wissenschaftlichen Forschung und Produktion abzuschließen, laden wir jetzt Techniker und Akademiker ein Insider sollen sich aktiv am diesjährigen Jahrestreffen beteiligen. Die Inhalte der Papiere sind:

1. Die Technologie von SIP System-Level-Paket

2. Design, Produktionsprozess und angewandte Technologie von Dickschicht-Hybrid-ICs

3. Design, Herstellungsprozess und angewandte Technologie von Dünnschicht-Hybrid-ICs

4. Die Verpackungstechnologie, die in hybriden integrierten Schaltungen verwendet wird

5. Die Basismaterialien und Produktionsausrüstungen, die in hybriden integrierten Schaltungen verwendet werden

6. Die Materialien, Multi-Layer-Substrate, 3D-Technologie, Anwendung und Entwicklung von LTCC

7. Design, Herstellung und Anwendung von MCM

8. Die Technologie von High-Density-Gehäuse und MEMS

9. Die Technologie zum Testen der Zuverlässigkeit und Qualität von hybriden integrierten Schaltungen

10. Die Anforderung von elektronischen Produktionen (Kommunikation, Digitalfernsehen, Automobilelektronik, Militärprojekte) zu hybriden integrierten Schaltungen

11. Die gegenwärtige und ausländische Entwicklung und Entwicklung von hybriden integrierten Schaltungen im In- und Ausland

12. Die Artikel, die Grenze der beruflichen Entwicklung und Papiere mit hohem Standard akademischer Forschung enthalten

Bitte senden Sie das Titel und Abstract des Papiers innerhalb April 2018 und eine E - Mail Ihr Papier in das Büro des Chefingenieur vor dem 30. Juni.

Begrüße deinen eifrigen Beitrag!

ECRIM

2. März 2018

Über ECRIM
ECRIM entwickelt, produziert und vertreibt hochverfügbare, preislich wettbewerbsfähige Produkte für die Mikroelektronikindustrie. Zu den Hauptprodukten gehören Module mit integrierten Hybridschaltungen (DC-DC-Wandler und EMI-Filter, Synchro / Resolver-Digital-Wandler usw.), hermetisch gekapselte Metallgehäuse, Bandöfen, LTCC / HTCC / AlN / Dick- / Dünnschicht-OEM-Service. ECRIM bietet zufriedenen Service für globale Kunden in Nordamerika, EU, Asien und Australien. Seine Aufgabe ist es, die führende Rolle in der Mikroelektronik- und Verpackungsindustrie zu übernehmen. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte http://www.ecrimpower.com

ECRIM
19 Hehuan Straße, Hefei Hi-tech Zone, Hefei, Anhui, China 230088
Tel: + 86-551-63667943 Fax: + 86-551-65743191 E-Mail: sales@ecrim.cn


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